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密封组合物和其制造方法、以及半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201880083974.7
IPC分类号：C08L63/00;C08J3/20;C08K3/22;C08K3/36;H01L23/29;H01L23/31
申请日期：
2018-12-25
申请人：
日立化成株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	密封组合物和其制造方法、以及半导体装置
申请号	CN201880083974.7	申请日期	2018-12-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-28	公开/公告号	CN111601849A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L63/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L63/00 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;J;3;/;2;0;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	日立化成株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成株式会社	当前权利人	日立化成株式会社
发明人	田中实佳;山浦格;姜东哲;石桥健太;儿玉拓也;堀慧地
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	薛海蛟

摘要

密封组合物含有环氧树脂、固化剂、和空隙率为18体积％以下的无机填充材料。

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