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一种便于安装的发热瓷砖连接结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021661730.3
  • IPC分类号:F24D13/02;F24D19/10;F24D19/00;E04F15/02;E04F15/18
  • 申请日期:
    2020-08-06
  • 申请人:
    济南城通保温工程有限公司
著录项信息
专利名称一种便于安装的发热瓷砖连接结构
申请号CN202021661730.3申请日期2020-08-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F24D13/02IPC分类号F;2;4;D;1;3;/;0;2;;;F;2;4;D;1;9;/;1;0;;;F;2;4;D;1;9;/;0;0;;;E;0;4;F;1;5;/;0;2;;;E;0;4;F;1;5;/;1;8查看分类表>
申请人济南城通保温工程有限公司申请人地址
山东省济南市天桥区名泉春晓二期工程C地块公建1-2207室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人济南城通保温工程有限公司当前权利人济南城通保温工程有限公司
发明人高柒龙;田建修;郑元一
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种便于安装的发热瓷砖连接结构,包括一号瓷砖、二号瓷砖以及漏电保护器,所述一号瓷砖上设置有保温机构,所述二号瓷砖上设置有保温机构,所述漏电保护器上设置有所述保温机构;所述漏电保护器上设置有所述保温机构;所述保温机构包括:瓷面、保温层、环保基层以及加热部;所述瓷面设置在所述加热部上,所述保温层设置在所述加热上,所述环保基层设置在所述保温层下表面,所述加热部设置在所述保温层上表面。本实用新型通过卡扣以及卡槽的方式嵌合连接,快速对准瓷砖便于安装,并绝缘防水,防止灰尘掉落。

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