一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910261574.7
IPC分类号：H01P5/00H01P11/00
申请日期：
2019-04-02
申请人：
中国电子科技集团公司第三十八研究所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法
申请号	CN201910261574.7	申请日期	2019-04-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-25	公开/公告号	CN109935949A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件	IPC分类号	H01P5/00;H01P11/00查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	申请人地址	安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道1*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所
发明人	于鹏飞;张孔;王光池;陈兴国;季飞
代理机构	合肥市浩智运专利代理事务所（普通合伙）	代理人	丁瑞瑞

摘要

本发明公开了一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法，应用于多层电路板，多层电路板包括若干层介质板，其中，在当前层介质板的金丝键合点处设置第一匹配结构，且在当前层介质板的下方的介质板中，位于金丝键合点处的下方的位置第二匹配结构；第一匹配结构位于多层电路板中的表层介质板中，第二匹配结构位于多层电路板中的中间层介质板，第一匹配结构和第二匹配结构通过金属填充的过孔连接。本发明具有在微波多层电路中金丝键合匹配结构匹配带宽宽、匹配结构尺寸小以及插入损耗低的优点。

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发明授权

一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法

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