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一种空间搭载低功耗电子机箱热设计方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010939824.0
  • IPC分类号:G06F30/23;G06F30/10;G06F119/08
  • 申请日期:
    2020-09-09
  • 申请人:
    北京卫星环境工程研究所
著录项信息
专利名称一种空间搭载低功耗电子机箱热设计方法
申请号CN202010939824.0申请日期2020-09-09
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-12-15公开/公告号CN112084691A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F30/23IPC分类号G;0;6;F;3;0;/;2;3;;;G;0;6;F;3;0;/;1;0;;;G;0;6;F;1;1;9;/;0;8查看分类表>
申请人北京卫星环境工程研究所申请人地址
北京市海淀区友谊路104号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京卫星环境工程研究所当前权利人北京卫星环境工程研究所
发明人翟睿琼;夏彦;徐焱林;杨晓宁;易忠;肖庆生;刘业楠;赵春晴;孙继鹏;王俊峰
代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郭栋梁
摘要
本申请提供一种空间搭载低功耗电子机箱热设计方法,包括:确定输入条件、输出要求、传热换热模式;对各板件上的元器件进行设计排布;确定各板件的连接结构;结构建模;对模型进行有限元网格化划分处理;设置传热计算式;输入电子机箱的在轨工作时长;根据输入条件,设置高低温工况下的环境温度,并对电子机箱运行时的温度场进行仿真计算;读取高低温工况下的各个元器件的温度,判别是否所有元器件满足输出要求,若是,则热设计完成;若否,则针对不满足输出要求的元器件进行排布调整或加强导热措施,直至所有元器件完全满足输出要求。本申请满足了电子机箱的散热需求,保障了其在轨可靠运行及功能实现。

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