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无导轨支承三维振动强化抛光装置及测控系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN01129185.0
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2001-12-13
  • 申请人:
    西南科技大学
著录项信息
专利名称无导轨支承三维振动强化抛光装置及测控系统
申请号CN01129185.0申请日期2001-12-13
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2003-06-18公开/公告号CN1424178
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人西南科技大学申请人地址
四川省绵阳市涪城区青义镇西南科技大学 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西南科技大学当前权利人西南科技大学
发明人夏季;刘继光;文代明;宋宏文;杨乾华;肖九一
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及对具有复杂曲面的物体进行抛光和表面强化的无导轨支承三维振动强化抛光装置及测控系统。包括机座,其特征是:所述机座的下平台四脚各固定1根压缩弹簧,压缩弹簧上端固定在下台板,下台板与中台板之间固定联接有4个下板弹簧,中台板与上台板之间固定联接有4个上板弹簧,上台板固定有工作仓;3个激振器分别与下、中、上台板相连;测控系统由电源、超低平信号发生器、功率放大器、传感器)以及电荷放大器组成。本发明具有结构简单、无磨损、造价低,零件表面的抛光、强化均匀性好。

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