一种基于石墨烯导电浆料丝印技术隐藏式的RFID包装盒

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921279194.8
IPC分类号：B65D25/20;B65D25/36
申请日期：
2019-08-08
申请人：
武汉低维材料研究院有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种基于石墨烯导电浆料丝印技术隐藏式的RFID包装盒
申请号	CN201921279194.8	申请日期	2019-08-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D25/20 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D25/00 其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件 B65D25/20 外部配件（用折叠或拉展纸制坯件制作的容器的入B65D 5/44）	IPC分类号	B;6;5;D;2;5;/;2;0;;;B;6;5;D;2;5;/;3;6查看分类表>
申请人	武汉低维材料研究院有限公司	申请人地址	湖北省武汉市洪山区书城路文秀街10号中石A栋大楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉低维材料研究院有限公司	当前权利人	武汉低维材料研究院有限公司
发明人	常海欣;李刚辉;郭辉
代理机构	北京纽乐康知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	秦月贞

摘要

本实用新型公开了一种基于石墨烯导电浆料丝印技术隐藏式的RFID包装盒，有机保护层和基板中间设置有石墨烯导电浆料丝印电路；石墨烯导电浆料丝印电路中间夹有信息储存芯片和导电胶；包装盒体包在有机保护层，基板和石墨烯导电浆料丝印电路共同构成的三层结构的外面。本实用新型的有益效果是，能够大幅度降低材料成本，且其导电性与稳定性相较于金属制成的标签有着明显的提升，且导电浆料的丝印技术可以将标签中的电路与接收天线小型化。基于此，将该技术应用于产品包装，不仅可以解决纸质外置标签带来的资源浪费问题，还可以在保证成本将近的条件下做到一体化包装，同时可以及时有效快速灵敏的得到产品信息，实现智慧包装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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