感应加热装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200680001054.3
IPC分类号：H05B6/12
申请日期：
2006-01-27
申请人：
松下电器产业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	感应加热装置
申请号	CN200680001054.3	申请日期	2006-01-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-09-26	公开/公告号	CN101044796
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B6/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B6/00 通过电场、磁场或电磁场加热的（采用微波放射治疗的入A61N 5/02）〔3〕 H05B6/02 感应加热〔3〕 H05B6/10 除炉子外特殊用途的感应加热设备〔3〕 H05B6/12 烹调设备〔3〕	IPC分类号	H;0;5;B;6;/;1;2查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	庆岛敏弘;松尾博;可儿美行
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李贵亮

摘要

本发明提供一种感应加热装置，其在加热线圈与顶板之间具备电导体，导电体具有从外周部朝向下方形成的延长部，延长部具有前端与低电位部连接的连接部，在延长部设有热连接减低机构。延长部的弯曲部附近的截面形状一样。通过具有上述的结构，电导体可具有浮力减低功能和静电屏蔽功能这两个功能，部件数目少，消除了对人体的电击，并且在防止了被加热物的上浮。由于热连接减低机构减少向连接部的热传导，因此可提供可靠性高而能够实现紧凑设计的装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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