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一种半导体大功率器件的引线框架

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110829799.5
  • IPC分类号:H01L23/495
  • 申请日期:
    2021-07-22
  • 申请人:
    吴秀敏
著录项信息
专利名称一种半导体大功率器件的引线框架
申请号CN202110829799.5申请日期2021-07-22
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-23公开/公告号CN113690210A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人吴秀敏申请人地址
广东省广州市越秀区农林下路19号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人吴秀敏当前权利人吴秀敏
发明人吴秀敏
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种半导体大功率器件的引线框架,其结构包括顶推块、壳体、固定插板、定位装置、引线框架、限定腔,本发明进行使用时,将芯片通过安装腔连接在引线框架上,通过螺杆和调节导板互相配合对限位卡板的位置进行调整,保护件会直接贴合在芯片上,限位卡板会持续上移,通过对抵件和三角板受压后,会将压力传送到辅助元件上,通过辅助元件将压力通过传送到保护件,使得保护件会包裹在芯片外壁上对芯片的外壁进行保护,有效将芯片定位夹持,保护件可以稳定定位在引线框架上而不易出现松动,使得芯片可以正常进行工作。

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