加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

基于集成封装结构的显示驱动芯片

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022618362.0
  • IPC分类号:H01L23/32
  • 申请日期:
    2020-11-13
  • 申请人:
    鸿顺泰微电子(深圳)有限公司
著录项信息
专利名称基于集成封装结构的显示驱动芯片
申请号CN202022618362.0申请日期2020-11-13
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/32IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;2查看分类表>
申请人鸿顺泰微电子(深圳)有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区南山街道前海深港合作区前湾一路1号A栋201室入驻前海商务秘书有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人鸿顺泰微电子(深圳)有限公司当前权利人鸿顺泰微电子(深圳)有限公司
发明人阙泉德
代理机构广东有知猫知识产权代理有限公司代理人冯姣
摘要
本实用新型公开了基于集成封装结构的显示驱动芯片,包括显示驱动芯片本体和护壳,所述显示驱动芯片本体的下表面固定连接有固定筒,所述固定筒的内壁滑动连接有内柱,所述内柱的一端固定连接有减震弹簧,所述内柱的另一端固定连接有安装板,所述安装板的表面开设有卡孔,所述护壳的两侧均固定连接有侧板,所述侧板的上表面固定连接有矩形座,所述矩形座的内壁滑动连接有卡杆。通过显示驱动芯片本体、固定筒、内柱、减震弹簧和安装板之间的配合设置,能够通过使用螺栓将安装板进行安装固定,从而达到便于将该装置进行固定安装的目的,且减震弹簧的设置,能够使得对显示驱动芯片本体起到一定的减震效果。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供