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一种带散热铜柱的印刷电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922476774.2
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2019-12-31
申请人：
惠州市永隆电路有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种带散热铜柱的印刷电路板
申请号	CN201922476774.2	申请日期	2019-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	惠州市永隆电路有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠阳区镇隆镇变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市永隆电路有限公司	当前权利人	惠州市永隆电路有限公司
发明人	叶钢华;吴永强
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈文福

摘要

本实用新型属于电路板加工技术领域，具体是一种带散热铜柱的印刷电路板，包括基板、焊盘以及铜柱，焊盘设置在基板上，铜柱焊接在焊盘上并与焊盘实现紧密连接，铜柱内设有带螺纹绝缘层，铜柱与焊盘的连接部位设置有散热片，利用该铜柱内的绝缘层实现印刷电路板的安装固定，简化生产工艺并降低生产成本，同时铜柱底端设置有散热片，有助于提高电路板可靠性。

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