软接触电磁连铸用无切缝结晶器

发明专利无效专利

申请号：
CN02132867.6
IPC分类号：--
申请日期：
2002-09-05
申请人：
东北大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	软接触电磁连铸用无切缝结晶器
申请号	CN02132867.6	申请日期	2002-09-05
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-05-07	公开/公告号	CN1415443
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	东北大学	申请人地址	辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东北大学	当前权利人	东北大学
发明人	王强;赫冀成;王恩刚
代理机构	沈阳东大专利代理有限公司	代理人	梁焱

摘要

一种软接触电磁连铸用无切缝结晶器，属于冶金连铸技术领域，由结晶器套管、结晶器壳体和感应线圈等构成，其结晶器套管采用两段式结构，由下部的铜(铜合金)和上部的铜基复合材料构成，两者采用真空电子束焊、梯度材料或机械法平滑衔接，本发明既可以保证磁场在金属弯月面附近具有均匀良好的透磁性达到“软接触”的效果，同时又保证在弯月面以下液态金属具有良好的冷却效果，解决目前软接触电磁连铸用切缝式结晶器冷却和透磁效果不能两立的弊端，而且该结晶器具有足够的强度和较高的耐热变形性能。本发明可以实现钢的圆坯、方坯和板坯软接触电磁连铸生产，有效提高金属铸坯的表面质量，提高其性能价格比，具有明显的优势，应用前景广阔。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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