对由SMD－构件装备的印刷电路板回流焊接的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN97191933.X
IPC分类号：--
申请日期：
1997-09-09
申请人：
罗伯特·博施有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	对由SMD－构件装备的印刷电路板回流焊接的方法
申请号	CN97191933.X	申请日期	1997-09-09
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	1999-03-03	公开/公告号	CN1209942
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	罗伯特·博施有限公司	申请人地址	联邦德国斯图加特变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗伯特·博施有限公司	当前权利人	罗伯特·博施有限公司
发明人	安德列亚斯·诺伊特尔;约阿希姆·施密特;延斯·扎博特卡;弗兰克-迪特尔·豪希尔德;安斯加尔·格雷恩;卡罗拉·巴兰
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	刘兴鹏

摘要

本发明涉及一个对由SMD－构件装备的印刷电路板回流焊接的方法,其中SMD－构件被安装在印刷电路板之第一侧面的焊接表面上并在第一回流焊接步骤中与印刷电路板相焊接;此后该印刷电路板以第一侧面转向朝下;SMD－构件被安装在此时上面的第二侧面之焊接表面上,这些构件在此后的第二回流焊接步骤中与印刷电路板相焊接;其中,该在第一侧面上的SMD－构件在第二回流焊接步骤之前被固定粘接在印刷电路板之第一侧面上。本发明建议,在第一回流焊接步骤之后,一种粘接剂从印刷电路板之第二侧面起总是通过一个设置在被焊接到第一侧面上之构件位置处的开口并且它从第一侧面延伸到印刷电路板的第二侧面,被喷注到位于构件和印刷电路板之间的空间中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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