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发光二极管芯片的安装方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510028987.9
  • IPC分类号:H01L33/00;H01L21/60
  • 申请日期:
    2005-08-22
  • 申请人:
    上海乐金广电电子有限公司
著录项信息
专利名称发光二极管芯片的安装方法
申请号CN200510028987.9申请日期2005-08-22
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2007-02-28公开/公告号CN1921154
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人上海乐金广电电子有限公司申请人地址
上海市浦东新区金桥出口加工区云桥路600号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海乐金广电电子有限公司当前权利人上海乐金广电电子有限公司
发明人余德镐;河钟珉
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人王月珍
摘要
一种发光二极管芯片的安装方法,包括:心柱的一个侧面与散热片的一个侧面连接,散热片的上部准备粘合子装配基板的散热片的准备步骤;上述心柱的其他侧面安装第一热源的步骤;上述加热设备的其他侧面安装第二热源的步骤;上述子装配基板上部放上粘有焊料的发光二极管芯片的步骤;加热上述第1和第2热源后,通过上述心柱传送的热量使上述焊料熔化把上述发光二极管芯片粘在上述子装配基板上的步骤。本发明由于把第1和2热源分别装在心柱的其他侧面、散热片的其他侧面及下部可以进行均匀的热传递,发光二极管芯片可以均匀地粘在子装配基板上,可以提高可信度和偏光特性,可以缩短发光二极管安装工程时间,因此达到了提高生产效率的效果。

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