一种SOT223引线框架结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620024992.6
IPC分类号：H01L23/495;H01L21/56
申请日期：
2016-01-12
申请人：
气派科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种SOT223引线框架结构
申请号	CN201620024992.6	申请日期	2016-01-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	气派科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	气派科技股份有限公司	当前权利人	气派科技股份有限公司
发明人	梁大钟;刘兴波;石艳
代理机构	深圳市合道英联专利事务所（普通合伙）	代理人	廉红果;吴雅丽

摘要

本实用新型揭露了一种SOT223引线框架结构，所述SOT223引线框架结构包括框架以及多个安装单元，每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚，每一引脚包括内引脚与外引脚，每一安装单元的侧边均设置有注胶口，所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽，且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上，所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状，所述凹形锁胶槽与弯角形状的内引脚可以提高产品封装的稳定性与可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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