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一种SOT223引线框架结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620024992.6
  • IPC分类号:H01L23/495;H01L21/56
  • 申请日期:
    2016-01-12
  • 申请人:
    气派科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种SOT223引线框架结构
申请号CN201620024992.6申请日期2016-01-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人气派科技股份有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人气派科技股份有限公司当前权利人气派科技股份有限公司
发明人梁大钟;刘兴波;石艳
代理机构深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)代理人廉红果;吴雅丽
摘要
本实用新型揭露了一种SOT223引线框架结构,所述SOT223引线框架结构包括框架以及多个安装单元,每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚,每一引脚包括内引脚与外引脚,每一安装单元的侧边均设置有注胶口,所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽,且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上,所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状,所述凹形锁胶槽与弯角形状的内引脚可以提高产品封装的稳定性与可靠性。

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