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用于半导体集成电路封装的微通道冷却的设备和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200510078689.0
  • IPC分类号:H01L23/34;H01L23/473
  • 申请日期:
    2005-06-28
  • 申请人:
    国际商业机器公司
著录项信息
专利名称用于半导体集成电路封装的微通道冷却的设备和方法
申请号CN200510078689.0申请日期2005-06-28
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2006-02-01公开/公告号CN1728365
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/34IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3查看分类表>
申请人国际商业机器公司申请人地址
开曼群岛大开曼岛 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人格芯公司当前权利人格芯公司
发明人R·J·贝扎马;E·G·科尔根;J·H·梅格莱因;R·R·施密特
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人董敏
摘要
用于比如IC芯片的电子器件微通道冷却的设备和方法,它们能实现具有非均匀功率密度分布的高功率密度电子器件有效且低操作电压的微通道冷却,所述电子器件面向下安装在封装衬底上。例如,用于冷却IC芯片的集成微通道冷却装置(或微通道散热器装置)用于提供均匀的冷却剂流体流动和分配,并使冷却剂流动路径上的压降最小,以及为具有更高平均功率密度的IC芯片的高功率密度区域(或“热点”)提供可变的局部冷却能力。

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