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单晶硅高过载差压传感器

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201520121968.X
  • IPC分类号:G01L13/00
  • 申请日期:
    2015-03-02
  • 申请人:
    上海立格仪表有限公司
著录项信息
专利名称单晶硅高过载差压传感器
申请号CN201520121968.X申请日期2015-03-02
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01L13/00IPC分类号G;0;1;L;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人上海立格仪表有限公司申请人地址
上海市嘉定区菊园新区六里中心路128弄2号A区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海立格仪表有限公司当前权利人上海立格仪表有限公司
发明人黄龙圣;陈文弦;桂永波;冷飞国
代理机构上海胜康律师事务所代理人张坚
摘要
本实用新型公开了一种单晶硅高过载差压传感器,包括基体、设于基体外部的L端感应膜片和H端感应膜片以及设于基体内部的单晶硅片和超过额定压力会变形的中心膜片;所述基体内具有L端油路腔、H端油路腔,所述L端油路腔和所述H端油路腔之间通过所述中心膜片进行分割,所述L端油路腔和所述H端油路腔的容积相同且内部均填充有真空硅油;所述L端油路腔一端连通到所述L端感应膜片的内侧面,另一端连通到单晶硅片的一侧感应面,所述H端油路腔一端连通所述H端感应膜片的内侧面,另一端连通到单晶硅片的另一侧感应面。本实用新型具有传送稳定、响应迅速、单端高过载保护的优点。

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