一种适宜于焊接的板状结构轻量化设计方法及轻量化结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201911094572.X
IPC分类号：--
申请日期：
2019-11-11
申请人：
中国工程物理研究院机械制造工艺研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种适宜于焊接的板状结构轻量化设计方法及轻量化结构
申请号	CN201911094572.X	申请日期	2019-11-11
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-02-11	公开/公告号	CN110781610A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	申请人地址	四川省绵阳市绵山路64号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	当前权利人	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
发明人	王国伟;白新阳;郝文锐;沈显峰;王亚荣;黄姝珂;陈金明
代理机构	成都行之专利代理事务所（普通合伙）	代理人	唐邦英

摘要

本发明公开了一种适宜于焊接的板状结构轻量化设计方法及轻量化结构，所述轻量化设计方法包括以下步骤：1)、以板状结构零件的三维模型为操作对象，根据板状结构零件的模型结构进行抽壳处理获得空心壳体，所述空心壳体至少包括对称设置的2片外壳板；2)、在空心壳体内部填充支撑结构，所述支撑结构通过焊接方式与空心壳体连接为一体。本发明针对板状结构的零部件，将成熟的加工制造方法与轻量化设计相融合，在板状结构零部件的重量降低、强度提升、工艺可行性提升、研发周期缩短等方面具有显著优势。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供