一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911152411.1
IPC分类号：H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00
申请日期：
2019-11-22
申请人：
湖南嘉业达电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法
申请号	CN201911152411.1	申请日期	2019-11-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-14	公开/公告号	CN110797135A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/14 分散在不导电无机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/16 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;1;6;;;H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;H;0;1;C;7;/;0;0查看分类表>
申请人	湖南嘉业达电子有限公司	申请人地址	湖南省常德市澧县张公庙镇盘山村一组2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖南嘉业达电子有限公司	当前权利人	湖南嘉业达电子有限公司
发明人	余仁安;施小罗;范文筹;刘志潜;何龙;刘宗玉
代理机构	广州市红荔专利代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法，包括由各成分所占重量份数分别为100份的导电相、25份的无机粘结相、37.5份的有机载体的经称备料混磨、热处理、轧制混合等步骤配备而成。按本发明的原料配比制得的厚膜电阻浆料在膜厚为20～25微米时采用四探针方阻仪测其方阻Rs，其方阻Rs值平均值约为55mΩ/£，其方阻值适中。印刷在多孔陶瓷上经热处理后，采用电阻温度系数测定仪测其在20℃和350℃两温度点下的电阻R20和R350其电阻温度系数TCR平均值约为1060 ppm/℃，其电阻在温度改变电阻值的相对变化也在可控范围内，多孔陶瓷可以实现充分加热从而雾化烟油，其雾化效果好。

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