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一种CMOS图像传感器封装专用夹具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721473730.9
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2017-11-08
  • 申请人:
    惠州市超芯微精密电子有限公司
著录项信息
专利名称一种CMOS图像传感器封装专用夹具
申请号CN201721473730.9申请日期2017-11-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人惠州市超芯微精密电子有限公司申请人地址
广东省惠州市仲恺高新区34号小区厂房C栋1楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州市超芯微精密电子有限公司当前权利人惠州市超芯微精密电子有限公司
发明人黄志涛
代理机构广州市南锋专利事务所有限公司代理人何海帆
摘要
本实用新型公开了一种CMOS图像传感器封装专用夹具,包括治具本体、电容电阻镂空区、电容电阻区和模组,治具本体的正面设有电容电阻镂空区,电容电阻镂空区内部的一侧设有连接器避让区,连接器避让区的深度大于电容电阻镂空区的深度,连接器避让区的深度小于治具本体的厚度,电容电阻镂空区的内部设有模组,模组的中间位置处设有电容电阻区,模组背面的一端设有连接器区,治具本体背面的中间位置处设有轨道,轨道的一端设有螺丝孔。本实用新型通过设置轨道和螺丝孔,便于治具本体固定在机台上进行作业,便于生产和满足客户特殊产品的封装需求,同时在治具本体上设置电容电阻镂空区和连接器避让区,便于对模组上的部件进行保护。

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