加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种宽温低功耗集成光发射组件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711429530.8
  • IPC分类号:G02B6/42
  • 申请日期:
    2017-12-26
  • 申请人:
    武汉电信器件有限公司
著录项信息
专利名称一种宽温低功耗集成光发射组件
申请号CN201711429530.8申请日期2017-12-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-05-08公开/公告号CN108008500A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/42IPC分类号G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
申请人武汉电信器件有限公司申请人地址
湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉电信器件有限公司当前权利人武汉电信器件有限公司
发明人宋小平;徐红春;刘成刚;岳阳阳
代理机构北京天奇智新知识产权代理有限公司代理人刘黎明
摘要
本发明涉及一种宽温低功耗集成光发射组件,其特征在于:包括热敏感元件、TEC(8)、管壳,所述管壳上设置有引脚;所述TEC(8)包括由上至下依次排列的第二层冷面(16)、第二层半导体制冷元件(17)、第一层冷面(18)、第一层半导体制冷元件(19)、TEC热面(20)组成的双层制冷器单元,所述热敏感元件固定于TEC(8)的第二层冷面(16)上,所述第一层冷面(18)上设置有隔热体,该隔热体分别与第二层冷面(16)、引脚连接,第一层半导体制冷元件(19)通过电极与第二层半导体制冷元件(17)连接;本发明装置采用双层TEC结构,相对现有同类器件封装结构,单位面积内制冷制热效率更高,功耗更低,可工作在更宽的温度范围。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供