去除设备、保护膜成形设备、基板处理系统和去除方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510106478.3
IPC分类号：--
申请日期：
2005-09-26
申请人：
大日本网目版制造株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	去除设备、保护膜成形设备、基板处理系统和去除方法
申请号	CN200510106478.3	申请日期	2005-09-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-04-05	公开/公告号	CN1755525
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	大日本网目版制造株式会社	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大日本网目版制造株式会社	当前权利人	大日本网目版制造株式会社
发明人	金山幸司;茂森和士
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	王玉双;潘培坤

摘要

本发明提供一种去除设备、保护膜成形设备、基板处理系统和去除方法，其中，涂布处理单元在形成有抗蚀膜的基板的表面上形成具有能溶解于碱水溶液中的成分的覆盖膜。该涂布处理单元能供应在显影处理单元中使用的显影剂，作为用于去除粘附于基板的周边的覆盖膜成分的去除剂。因此，可以在不影响抗蚀膜的情况下选择性地从基板的周边去除覆盖膜。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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