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一种芯片晶圆存储设备及其使用方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110728417.X
  • IPC分类号:H01L21/673
  • 申请日期:
    2021-06-29
  • 申请人:
    安徽芯鑫半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片晶圆存储设备及其使用方法
申请号CN202110728417.X申请日期2021-06-29
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-09-28公开/公告号CN113451184A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/673IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人安徽芯鑫半导体有限公司申请人地址
安徽省马鞍山市郑蒲港新区综合保税区跨境电商产业园4号厂房1层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安徽芯鑫半导体有限公司当前权利人安徽芯鑫半导体有限公司
发明人周蔚
代理机构合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)代理人周卫
摘要
本发明公开了一种芯片晶圆存储设备及其使用方法,底座底部四个角均固定安装有移动轮,底座一侧设置有两个第一操作门,底座顶部安装有顶板,底座顶部固定连接有存储保护壳,存储保护壳正面底部设置有两个第二操作门,存储保护壳正面顶部设置有两个第三操作门,存储保护壳内部中间设置有隔板,隔板将存储保护壳内腔分隔为储存腔和氮气腔,储存腔底部的顶板顶端设置有调整机构,调整机构顶部放置有四个存储机构,四个存储机构围绕调整机构的中心等角度分布,氮气腔中设置有充氮系统;采用上述结构后,能够将不同尺寸的芯片的晶圆进行储存,通过充入氮气避免晶圆的氧化。

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