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一种串焊上料机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921195525.X
  • IPC分类号:B23K37/00
  • 申请日期:
    2019-07-28
  • 申请人:
    泰州市光明电子材料有限公司
著录项信息
专利名称一种串焊上料机
申请号CN201921195525.X申请日期2019-07-28
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/00IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人泰州市光明电子材料有限公司申请人地址
江苏省泰州市高港区永安洲镇民富路6号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人泰州市光明电子材料有限公司当前权利人泰州市光明电子材料有限公司
发明人包信海;张翰中;包信章
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种串焊上料机,包括升降杆主机、焊接机箱、滑动带、传送台,所述中控升降杆头部底部固定连接有升降杆主机,所述升降杆主机的底部固定设置有升降杆滑槽柱,所述升降杆滑槽柱的侧面上端固定连接有焊接机箱,所述焊接机箱内侧面装设有散热器,且焊接机箱内固定装设有焊接线路组件,所述焊接线路组件底部焊接设置有导热焊接头,且导热焊接头穿过且焊接机箱,且升降杆滑槽柱底部侧面固连接有传送台底座,所述传送台内安装设置有传送带,且传送台上表面包设有滑动带,所述传滑动带与之间设置所述滑动带其表面设置有焊接板,且焊接板上表面固定设置有焊接槽。该串焊上料机更节省人力,使用安全,降级自损率,生产更快速整洁。

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