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一种用于光辅助化学机械抛光的载具以及抛光加工方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202210852879.7
  • IPC分类号:B24B37/34;H01L21/306;B24B1/00;B24B37/04;B24B37/30
  • 申请日期:
    2022-07-20
  • 申请人:
    华侨大学
著录项信息
专利名称一种用于光辅助化学机械抛光的载具以及抛光加工方法
申请号CN202210852879.7申请日期2022-07-20
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2022-10-21公开/公告号CN115213811A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B37/34IPC分类号B;2;4;B;3;7;/;3;4;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;;;B;2;4;B;1;/;0;0;;;B;2;4;B;3;7;/;0;4;;;B;2;4;B;3;7;/;3;0查看分类表>
申请人华侨大学申请人地址
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华侨大学当前权利人华侨大学
发明人陆静;徐胜通;罗求发;柯聪明;刘首麟
代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司代理人张迪
摘要
本申请公开了一种用于光辅助化学机械抛光的载具以及抛光加工方法,载具包括光源底座、光源聚焦装置以及晶圆安装座;光源底座与晶圆安装座分别设置于光源聚焦装置的两端;光源底座用于安装在抛光机上,光源底座上安装有光源;光源聚焦装置包括防护罩、第一凸透镜以及第二凸透镜,第一凸透镜与第二凸透镜同轴间隔设置在防护罩内,防护罩内设置有驱动件,用于驱动第二凸透镜靠近或远离第一凸透镜运动;光源通过外部红外遥控开光控制其光照强度;晶圆安装座上设置有光强传感器,光强传感器用于将信号反馈至外部处理器,外部处理器将光照强度值显示在显示器上。本申请能够提高晶圆加工质量。

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