双运动自由度低热阻锁紧装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201810147191.2
IPC分类号：H05K7/14;H05K7/20
申请日期：
2018-02-12
申请人：
西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）

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著录项信息

专利名称	双运动自由度低热阻锁紧装置
申请号	CN201810147191.2	申请日期	2018-02-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-21	公开/公告号	CN108430189A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/14 在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;1;4;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）	申请人地址	四川省成都市金牛区茶店子东街48号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）	当前权利人	西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
发明人	胡家渝;李俞先;任建峰
代理机构	成飞（集团）公司专利中心	代理人	郭纯武

摘要

本发明提出的一种双运动自由度低热阻锁紧装置，利用本发明可以显著减少接触热阻，降低LRM模块的振幅、提高模块的抗振性能。本发明通过下述技术的方案予以实现：同体固联在角板上的单向楔面固定块(1)、后楔面块角板移动段(2)、双楔面块中间角板移动段(3)、单向楔面前角板移动段(4)和单向楔面驱动滑动块(5)，通过长螺杆以3‑5毫米间隔顺次串联在一起，组成一个四个串联移动副的矩形体锁紧条，并安装固定在LRM模块的L形缺口槽(8)中；各角板移动段在螺杆(6)螺旋驱动下，沿各段间隔空隙逐级收缩，产生沿矩形体对角线方向的交错滑移运动，在LRM模块与冷板(10)缺口槽壁间产生胀紧力，实现LRM模块的双运动锁紧和传热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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