加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种辅助沾锡装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921943460.2
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/60
  • 申请日期:
    2019-11-12
  • 申请人:
    北京宇翔电子有限公司
著录项信息
专利名称一种辅助沾锡装置
申请号CN201921943460.2申请日期2019-11-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人北京宇翔电子有限公司申请人地址
北京市东城区龙潭路3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京宇翔电子有限公司当前权利人北京宇翔电子有限公司
发明人马腾;勾晨琳;金小砚;唐沂;李亚维
代理机构北京正理专利代理有限公司代理人张磊
摘要
本实用新型公开一种辅助沾锡装置,包括:中板,设有多个用于容纳待沾锡的电子元件的通孔;磁板,通过贴合在中板上方或下方并依靠磁力吸附电子元件,使电子元件的封装部一侧的引线位于通孔内且该侧引线端部与磁板接触,封装部另一侧的引线位于通孔外;以及转换架,包括底板以及垂直固定在底板上的侧板,侧板的内侧表面设有第一支撑件,中板的边缘通过搭接于第一支撑件上而悬置于收容空间内;侧板设有开口,使贴合在中板下方的磁板能够通过前述开口沿平行于底板的方向抽出。本实用新型装置可以在操作人员不直接接触直插式电子元件的情况下,实现批量沾锡,在提高沾锡效率的同时还避免了高温烫伤的问题发生,提高了生产作业安全。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供