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带有IC器件的透明硅基基板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110453108.2
IPC分类号：H01L21/762
申请日期：
2011-12-30
申请人：
中国电子科技集团公司第五十五研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带有IC器件的透明硅基基板的制作方法
申请号	CN201110453108.2	申请日期	2011-12-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-04	公开/公告号	CN102543832A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/762 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/70 由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K 3/00，H05K 13/00）〔2〕 H01L21/71 限定在组H01L 21/70中的器件的特殊部件的制造（H01L 21/28，H01L 21/44，H01L 21/48优先）〔6〕 H01L21/76 组件间隔离区的制作〔2〕 H01L21/762 介电区〔6〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;7;6;2查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第五十五研究所	申请人地址	江苏省南京市江宁开发区迎翠路7号1幢二层中关村软件园202房间变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京国兆光电科技有限公司	当前权利人	南京国兆光电科技有限公司
发明人	杨洪宝;余雷;洪乙又;樊卫华;铁斌;王绪丰
代理机构	南京天华专利代理有限责任公司	代理人	徐冬涛;瞿网兰

摘要

一种带有IC器件的透明硅基基板的制作方法，它通过将硅上集成电路部分制作在绝缘硅片上面，然后用光学胶将绝缘硅片与透明基板粘接起来，通过机械减薄和化学蚀刻的方法将衬底硅去除掉，实现硅基基板的透明化，并在二氧化硅层上面打孔，将电极引出并实现图形化。以此透明硅基基板制作的器件，具有结构简单、可靠性高、开口率高等优点。

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