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一种柔性基板上银电路的保护方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810141970.1
IPC分类号：H01L21/48;H01L23/498
申请日期：
2018-02-11
申请人：
嘉兴学院

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种柔性基板上银电路的保护方法
申请号	CN201810141970.1	申请日期	2018-02-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-03	公开/公告号	CN108364874A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/48 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	嘉兴学院	申请人地址	浙江省嘉兴市越秀南路56号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	嘉兴学院	当前权利人	嘉兴学院
发明人	鹿业波;孙权;汤成莉;黄风立;左春柽
代理机构	北京翔瓯知识产权代理有限公司	代理人	康云晓

摘要

本发明涉及一种柔性基板上银电路的保护方法，包括以下步骤：（1）在柔性基板设有银电路的一面表面通过电流体动力学技术喷雾打印一层硅胶；（2）在加热炉中进行固化处理。本发明提供的方法解决了3D打印微纳尺寸银导线的可靠性，可用于柔性基板上银电路的保护，有效避免了电迁移失效导致的失效现象，具有耗时短，成本低，操作简便等特点，可工业化应用。

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