一种大米加工生产线、碾米系统和抛光系统

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一种大米加工生产线、碾米系统和抛光系统\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及食品加工领域，特别涉及一种大米加工生产线、碾米系统和抛光系统。\n背景技术\n[0002] 大米在加工中要依次进行去石、砻谷去壳、谷糙分离、碾米、抛光和色选处理以得到优质的精米。其中碾米和抛光是大米加工的重要步骤，将被加工大米进行碾米和抛光处理，即先将被加工大米送入碾米机中，米粒与高速转动的碾米辊接触后获得动能后迅速离开碾米辊，与其它米粒碰撞摩擦后再次与碾米辊接触，直至被加工大米表皮摩擦至脱落，然后将碾白后的大米送入抛光机中，米粒与抛光辊接触后获得动能，与其它米粒碰撞、挤压而将经喷雾着水的米粒表面糠粉擦离，并磨光表面。由此，将被加工大米通过碾米和抛光处理后可获得去皮、洁净和表面光滑的大米。\n[0003] 现有的大米加工生产线中，碾米机中碾米辊的主轴转速和抛光机中抛光辊的主轴转速是恒定的，根据不同的稻谷品种通过调节碾白室的压力、喷风风量和入机流量以获得较佳的去皮、抛光效果。\n[0004] 但是，随着农业技术的提高，出现了越来越多的稻谷新品种，特别是优质稻新品的开发，其与普通稻谷存在较大的粒型差异和加工性能差异，如普通稻米粒长度约为4mm，优质稻长度约为7mm，近年开发出粒长9mm以上的一级优质稻米品种，上述稻米品种表皮的软硬性差异较大，尤其对于一级长粒优质稻米，表皮较软，但现有的大米加工生产线中的碾白设备主轴转速是恒定的，一级长粒优质大米在进入碾白室和抛光室获得的动能过大，大米在相互挤压和摩擦过程中的相互作用力过大而发生断裂，造成大量碎米，并且通过调节碾白室的压力、喷风风量和入机流量也无法取得较好的效果，因此现有的大米加工生产线的通用性较差，不适用于一级长粒优质稻米的加工。\n实用新型内容\n[0005] 本实用新型解决的技术问题在于，提供一种通用性较好的大米加工生产线，包括：\n去石机、砻谷机、谷糙分离机、碾米系统、抛光系统和色选机，其特征在于，所述碾米系统包括：碾米机和与碾米机电机相连的碾米调速装置；所述抛光系统包括：抛光机和与抛光机电机相连的抛光调速装置。\n[0006] 优选的，所述碾米调速装置为变频调速器或变速箱。\n[0007] 优选的，所述抛光调速装置为变频调速器或变速箱。\n[0008] 本实用新型还提供一种碾米系统，包括：碾米机和与碾米机电机相连的调速装置。\n[0009] 优选的，所述调速装置为变频调速器。\n[0010] 优选的，所述调速装置为变速箱。\n[0011] 本实用新型还提供一种抛光系统，包括：抛光机和与抛光机电机相连的调速装置。\n[0012] 优选的，所述调速装置为变频调速器。\n[0013] 优选的，所述调速装置为变速箱。\n[0014] 本实用新型提供了一种大米加工生产线，包括去石机、砻谷机、谷糙分离机、碾米系统、抛光系统和色选机，其中所述碾米系统中的碾米调速装置与碾米机的电机相连，碾米调速装置可通过调整碾米机主机转速调整碾米辊转速，进而调整被加工大米在碾白室中运动的动能，使米粒在相互摩擦的过程中产生的作用力既足以使表皮脱落又不超过米粒的承受力，进而获得去皮的大米，并且碎米量较低；所述抛光系统中的抛光调速装置与抛光机电机相连，抛光调速装置可通过调整抛光机主机转速调整抛光辊转速，进而调整被碾白后大米在抛光室中运动的动能，使米粒在相互摩擦的过程中产生的作用力既足以擦离糠粉和磨光表面使表面又不超过米粒的承受力，进而获得表面光滑的大米，并减小碎米量。故本实用新型提供的大米加工生产线可根据不同的稻谷品种通过碾米调速装置和抛光调速装置对碾米辊及抛光辊转速进而调整，使大米在碾白室和抛光室获得合适的动能，通用性较好。本实用新型还提供一种碾米系统，上述碾米系统对不同的稻谷品种均具有较好的去皮效果，并且产生的碎米量低，通用性好。本实用新型还提供一种抛光系统，上述抛光系统对不同的稻谷品种均具有较好的抛光效果，并且产生的碎米量低，通用性好。\n附图说明\n[0015] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。\n[0016] 图1为本实用新型实施例1提供的大米加工生产线示意图；\n[0017] 图2为本实用新型实施例2提供的大米加工生产线示意图；\n[0018] 图3为本实用新型实施例3提供的碾米系统示意图；\n[0019] 图4为本实用新型实施例4提供的碾米系统示意图；\n[0020] 图5为本实用新型实施例5提供的抛光系统示意图；\n[0021] 图6为本实用新型实施例6提供的抛光系统示意图。\n具体实施方式\n[0022] 为了进一步了解本实用新型，下面结合实施例对本实用新型优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本实用新型的特征和优点，而不是对本实用新型权利要求的限制。\n[0023] 本实用新型实施例公开了一种大米加工生产线，包括：去石机、砻谷机、谷糙分离机、碾米系统、抛光系统和色选机，其中碾米系统包括碾米机和与碾米机电机相连的碾米调速装置，抛光系统包括抛光机和与抛光机电机相连抛光调速装置。\n[0024] 参见图1所示为本实用新型实施例1提供的大米加工生产线示意图，包括：去石机1、砻谷机2、谷糙分离机3、碾米系统4、抛光系统5和色选机6，碾米系统4包括碾米机和与碾米机电机相连的变频调速器，抛光系统5包括抛光机和与抛光机电机相连的变频调速器。\n[0025] 本实施例提供的大米加工生产线的工作原理如下：\n[0026] 被加工稻谷首先经过去石机1，去除稻谷中的石砂、稗粒等杂质；\n[0027] 经去石后的稻谷进入砻谷机2，去除稻壳；\n[0028] 经砻谷去壳后的稻谷进入谷糙分离机3，稻谷中的砻糠及糙米随谷糙分离机的排风机先后排出机外；\n[0029] 谷糙分离后得到大米，大米进入碾米系统4，用户根据不同稻谷品种及加工精度，通过碾米系统4中的的变频调速器调节碾米机的电机转速，进而调节碾米辊的转速，用以改变被加工大米在碾白室中运动的动能，使被加工大米在与碾米辊接触后获得的动能既足以使米粒在相互摩擦过程产生的作用力使米粒表皮脱落，又不超过大米的承受力，进而减小碎米量；\n[0030] 经过碾白后的白米进入抛光系统5依次进行预抛光处理和精抛光处理，即将碾白后的大米先送入抛光机中进行预抛光，去除大米表面大部分糠粉，预抛光后的大米表面仍残留部分糠粉，故将预抛光后的大米再次送入抛光机中进行精抛光，以去除大米表面残存的少部分糠粉，并使大米表面更加光滑。将碾白后的大米进行预抛光和精抛光处理时，用户通过抛光系统5的变频调速器调节抛光机的电机转速，进而调节抛光辊的转速，改变大米在抛光室中运动的动能，用以获得表面光滑的大米，并同时减少碎米量，对不同品种的稻谷通用性较好；\n[0031] 将经过抛光处理后的大米送入色选机6中，去除大米中的黑色、黄色、红色等异色米粒，得到精米。\n[0032] 参见图2所示为本实用新型实施例2提供的大米加工生产线，本实施例提供的大米加工生产线与实施例1的区别在于，碾米系统1与抛光系统2中的调速装置均采用变速箱，即通过变速箱对碾米机电机转速进行调节，进而调节碾米辊转速，用以改变被加工大米在碾白室中运动的动能。\n[0033] 本实用新型还提供了一种碾米系统，包括：碾米机和碾米机电机相连的调速装置。\n参见图3为本实用新型实施例3提供的碾米系统的示意图，包括：碾米机1和与碾米机电机相连的变频调速器2。其工作原理为：在大米在碾米过程中，根据不同稻谷品种及加工精度，通过变频调速器2调节碾米机1的电机转速，进而调节碾米辊的转速，用以改变被加工大米在碾白室中运动的动能，使被加工大米在与碾米辊接触后获得的动能既足以使米粒在相互摩擦过程产生的作用力使米粒表皮脱落，又不超过大米的承受力，进而减小碎米量，使碾米系统的通用性得到提高。\n[0034] 参见图4为本实用新型实施例4提供的碾米系统的示意图，本实施例提供的碾米系统与实施例3的区别在于调速装置采用变速箱2，即通过变速箱2对碾米机1电机转速进行调节，进而调节碾米辊转速，用以改变被加工大米在碾白室中运动的动能。\n[0035] 本实用新型还提供了一种抛光系统，包括：抛光机和与抛光机电机相连的调速装置。参见图5所示为本实用新型实施例5提供的抛光系统的示意图，包括：抛光机1和与抛光机电机相连的变频调速器2。其工作原理为：在大米在抛光过程中，根据不同稻谷品种及加工精度，通过变频调速器2调节抛光机1的电机转速，进而调节抛光辊的转速，改变大米在抛光室中运动的动能，使米粒在相互摩擦的过程中产生的作用力既足以擦离糠粉和磨光表面又不超过米粒的承受力，用以获得表面光滑的大米，并同时减少碎米量，使抛光系统的通用性得到提高。\n[0036] 参见图6为本实用新型实施例6提供的抛光系统的示意图，本实施例与实施例5的区别在于，调速装置采用变速箱2，即通过变速箱2对抛光机1电机转速进行调节，进而调节抛光辊转速，用以改变被加工大米在抛光室中运动的动能。\n[0037] 以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。\n[0038] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。