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TiAl合金陶瓷焊接制件及其一体成形制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110351960.2
  • IPC分类号:B22F1/00;B22F3/10;B22F3/15;B22F7/08
  • 申请日期:
    2021-03-31
  • 申请人:
    北京科技大学
著录项信息
专利名称TiAl合金陶瓷焊接制件及其一体成形制备方法
申请号CN202110351960.2申请日期2021-03-31
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-30公开/公告号CN113182514A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B22F1/00IPC分类号B;2;2;F;1;/;0;0;;;B;2;2;F;3;/;1;0;;;B;2;2;F;3;/;1;5;;;B;2;2;F;7;/;0;8查看分类表>
申请人北京科技大学申请人地址
北京市海淀区学院路30号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京科技大学当前权利人北京科技大学
发明人路新;张策;潘宇;刘博文;徐伟;高营;张嘉振
代理机构北京辰权知识产权代理有限公司代理人佟林松
摘要
本发明提供了一种TiAl合金陶瓷焊接制件及其一体成形制备方法,该制备方法包括以下步骤:制备粉末压坯:选取原料粉末,并利用近终成形技术制得粉末压坯;所述原料粉末采用TiAl合金粉末、烧结活化助剂和粘结剂混合得到;烧结连接:将陶瓷件和粉末压坯进行烧结处理,得到连接件样品;热等静压;将连接件样品进行热等静压处理,得到成品。该制备方法将TiAl粉末的烧结过程与和陶瓷连接过程进行一体化集成,整个制备过程无需TiAl合金的制造加工,实现更加简便的异种材料连接方法,实现短流程高可靠性的TiAl和陶瓷异种材料连接构件的制造。

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