DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620969091.4
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/31
申请日期：
2016-08-30
申请人：
唐山国芯晶源电子有限公司

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著录项信息

专利名称	DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构
申请号	CN201620969091.4	申请日期	2016-08-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	唐山国芯晶源电子有限公司	申请人地址	河北省唐山市玉田县鑫兴工业园区内变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	唐山国芯晶源电子有限公司	当前权利人	唐山国芯晶源电子有限公司
发明人	崔立志;孙双;陈建松;郝志伟
代理机构	唐山永和专利商标事务所	代理人	张云和

摘要

本实用新型公开了一种DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构，包括DIP封装产品，绝缘垫片，所述的绝缘垫片设有边框、中空区；边框上的四个边角处设有通孔，通过的位置与DIP封装产品的引线装置的位置相应，通孔处设有槽体，槽体自通孔延伸到边框的边缘处；中空区的位置、大小与DIP封装产品设有的支撑珠相应。本实用新型将DIP封装产品用自动剪引线机将产品引线长度剪到设计的长度；将设计好的绝缘垫片套入DIP封装产品底部；套接时DIP封装产品的引线穿过绝缘垫片的通孔；套好的产品放入自动成型机中，将引线弯角打扁成型并固定在绝缘垫片的槽体内，得到SMD封装产品，本产品结构简单，成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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