射频模块

发明专利有效专利

申请号：
CN202010735147.0
IPC分类号：H01L23/66;H01L23/498
申请日期：
2020-07-28
申请人：
三星电机株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	射频模块
申请号	CN202010735147.0	申请日期	2020-07-28
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-20	公开/公告号	CN113284881A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/64 阻抗装置〔5〕 H01L23/66 高频匹配器〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	三星电机株式会社	申请人地址	韩国京畿道水原市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社	当前权利人	三星电机株式会社
发明人	韩明愚;许荣植;金元基;崔守基
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	刘力夫;沈浩

摘要

本公开提供一种射频模块，所述射频模块包括：射频集成电路(RFIC)，输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的射频(RF)信号；布线过孔，从所述RFIC向上延伸；馈电线，电连接到所述布线过孔以提供所述RF信号的传输路径；第二接地层，围绕所述馈电线；第一接地层，在所述第二接地层上方与所述第二接地层间隔开；第三接地层，在所述第二接地层和所述RFIC之间；馈电线绝缘层，设置在所述第一接地层和所述第三接地层之间；IC布线层，在所述第三接地层和所述RFIC之间，电连接到所述RFIC，并且提供所述基础信号的传输路径；以及IC绝缘层，在所述第三接地层和所述RFIC之间，具有高于所述馈电线绝缘层的介电常数的介电常数。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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