LED封装中有纹理的密封剂表面

发明专利有效专利

申请号：
CN200810186835.5
IPC分类号：H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31
申请日期：
2008-12-12
申请人：
美商克立股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED封装中有纹理的密封剂表面
申请号	CN200810186835.5	申请日期	2008-12-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-07-01	公开/公告号	CN101471416
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	美商克立股份有限公司	申请人地址	美国北卡罗来纳州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美商克立股份有限公司	当前权利人	美商克立股份有限公司
发明人	B·P·洛尔;C·尤;B·凯勒;N·O·坎农;M·杰克逊;E·W·库姆斯
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	高为

摘要

一种封装LED器件具有有纹理的密封剂，该密封剂与其上设置至少一个LED芯片的搭载表面共形。在封装之前或封装期间，向LED敷设可使用加性或减性工艺纹理化的有纹理密封剂。密封剂包括至少一个光自其发射的有纹理表面。有纹理的表面有助于减少密封剂内的全内反射，从而改善出光效率和输出分布的色温均匀性。可将数个芯片搭载在单个有纹理的密封剂下。可使用具有不规则表面的模具来同时在许多LED上形成多个密封剂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供