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一种利用腐蚀方法及微观检测确定单晶硅晶线的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810901846.0
  • IPC分类号:G01N21/95
  • 申请日期:
    2018-08-09
  • 申请人:
    宁夏中晶半导体材料有限公司
著录项信息
专利名称一种利用腐蚀方法及微观检测确定单晶硅晶线的方法
申请号CN201810901846.0申请日期2018-08-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-01-25公开/公告号CN109270082A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N21/95IPC分类号G;0;1;N;2;1;/;9;5查看分类表>
申请人宁夏中晶半导体材料有限公司申请人地址
宁夏回族自治区中卫市中宁县新堡镇团结南路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人宁夏中晶半导体材料有限公司当前权利人宁夏中晶半导体材料有限公司
发明人沙彦文;董长海;柯小龙;周小渊;郝艳玲;陈锋;苏波
代理机构银川长征知识产权代理事务所代理人马长增;姚源
摘要
一种利用腐蚀方法及微观检测确定单晶硅晶线的方法,通过可控的腐蚀过程,利用特定腐蚀液择优腐蚀样片,使得单晶表面出现凹坑,腐蚀出特定的微缺陷形态;然后通过显微镜检测样片,确定单晶样片的特定微观缺陷形态,根据单晶样片的缺陷形态确定和标记对应的宏观晶线位置。有益效果在于:工艺过程简单,用时短,操作过程要求低;单晶硅样片缺陷形态准确度高,确定的晶线误差小;无需其他大型高端设备,实施成本低;单晶硅样片的引用,不会对原单晶硅棒产生破坏,适合大规模生产需求。

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