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一种双面结构新式铝基板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201822261279.5
  • IPC分类号:H05K1/05
  • 申请日期:
    2018-12-30
  • 申请人:
    惠州市博宇科技有限公司
著录项信息
专利名称一种双面结构新式铝基板
申请号CN201822261279.5申请日期2018-12-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/05IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;5查看分类表>
申请人惠州市博宇科技有限公司申请人地址
广东省惠州市汝湖镇东亚管理区九龙岗哈奇工业区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州市博宇科技有限公司当前权利人惠州市博宇科技有限公司
发明人杨求;李军;周斯文;蒋志华
代理机构深圳市千纳专利代理有限公司代理人蔡义文
摘要
本实用新型公开了一种双面结构新式铝基板,包括铝基板本体,铝基板本体包括基板、上抗压板、上绝缘导热层和上铜箔层,基板的上端面贴合连接有上抗压板,上抗压板的上端面贴合连接有上绝缘导热层,上绝缘导热层的上端面贴合连接有上铜箔层,基板的下端面贴合连接有下抗压板,下抗压板的下端面贴合连接有下绝缘导热层,下绝缘导热层的下端面贴合连接有下铜箔层。本实用新型通过基板提高了铝基板的电气绝缘性和机械加工性能,通过绝缘导热层起到导热散热的功能,散热效果好,抗压层提高了铝基板整体的可弯折能力和阻燃能力,双面结构面积比单面板大了一倍,适合用于比单面板更复杂的电路上。

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