一种双面结构新式铝基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822261279.5
IPC分类号：H05K1/05
申请日期：
2018-12-30
申请人：
惠州市博宇科技有限公司

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专利名称	一种双面结构新式铝基板
申请号	CN201822261279.5	申请日期	2018-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕 H05K1/05 绝缘的金属基片〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;5查看分类表>
申请人	惠州市博宇科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市汝湖镇东亚管理区九龙岗哈奇工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市博宇科技有限公司	当前权利人	惠州市博宇科技有限公司
发明人	杨求;李军;周斯文;蒋志华
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	蔡义文

摘要

本实用新型公开了一种双面结构新式铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括基板、上抗压板、上绝缘导热层和上铜箔层，基板的上端面贴合连接有上抗压板，上抗压板的上端面贴合连接有上绝缘导热层，上绝缘导热层的上端面贴合连接有上铜箔层，基板的下端面贴合连接有下抗压板，下抗压板的下端面贴合连接有下绝缘导热层，下绝缘导热层的下端面贴合连接有下铜箔层。本实用新型通过基板提高了铝基板的电气绝缘性和机械加工性能，通过绝缘导热层起到导热散热的功能，散热效果好，抗压层提高了铝基板整体的可弯折能力和阻燃能力，双面结构面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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