半导体模块封装方法及半导体模块

发明专利有效专利

申请号：
CN202010467530.2
IPC分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367
申请日期：
2020-05-28
申请人：
矽磐微电子（重庆）有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体模块封装方法及半导体模块
申请号	CN202010467530.2	申请日期	2020-05-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-28	公开/公告号	CN111599698A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	矽磐微电子（重庆）有限公司	申请人地址	重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽磐微电子（重庆）有限公司	当前权利人	矽磐微电子（重庆）有限公司
发明人	吴建忠;霍炎
代理机构	北京博思佳知识产权代理有限公司	代理人	曾莺华

摘要

本申请提供一种半导体模块封装方法及半导体模块。该半导体模块封装方法包括：将芯片、被动件贴装于DBC板的第一导电金属层上；将所述DBC板贴装于载板上；通过包封层覆盖在整个所述载板上，对所述芯片、所述被动件以及所述DBC板进行塑封形成包封结构件；在所述包封结构件的第一表面形成再布线结构，所述芯片、所述被动件的焊脚均直接与所述再布线结构电连接。该半导体模块通过该半导体模块封装方法制得。本申请的半导体模块具有优异的散热效果，且具有体积小，结构紧凑，可靠性高的优势，适合小型轻量电子设备；相对于传统的引线键合封装方式，具有阻抗小，通流能力强的优势。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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