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一种压片通气排及打线机

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201020104170.1
  • IPC分类号:H01L21/60
  • 申请日期:
    2010-01-29
  • 申请人:
    深圳市三浦半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种压片通气排及打线机
申请号CN201020104170.1申请日期2010-01-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人深圳市三浦半导体有限公司申请人地址
广东省深圳市保安区福永镇高新技术工业园七栋一楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市三浦半导体有限公司当前权利人深圳市三浦半导体有限公司
发明人王勇
代理机构北京英特普罗知识产权代理有限公司代理人孙丽芳
摘要
本实用新型公开了一种压片通气排及打线机,属于芯片打线领域,该压片通气排包括顶板和底板,顶板包括顶板本体和设置在顶板本体上的可将气体导向顶板本体下方的气嘴;底板包括底板本体,底板本体上设置有多个贯通底板本体的气孔;底板本体位于顶板本体的下方,并且安装在顶板本体上;所述顶板本体和底板本体在所述气孔的四周密封连接。该打线机在其轨道上安装两块上述压片通气排,以向轨道内导入氢气和氮气混合气体,以此来保护产品。

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