一种网孔板整平方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110071724.1
IPC分类号：B21D1/00
申请日期：
2011-03-24
申请人：
苏州市艾西依钣金制造有限公司

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著录项信息

专利名称	一种网孔板整平方法
申请号	CN201110071724.1	申请日期	2011-03-24
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-10-12	公开/公告号	CN102211118A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21D1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21D 金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属（线材的加工或处理入B21F） B21D1/00 金属板或用它制造的特定产品的矫直、复形或去除局部变形（B21D 3/00优先）；与滚轧结合的金属板的延展〔2〕	IPC分类号	B;2;1;D;1;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州市艾西依钣金制造有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中经济开发区旺山工业园友翔路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市艾西依钣金制造有限公司	当前权利人	苏州市艾西依钣金制造有限公司
发明人	侯秉强
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	范晴

摘要

本发明公开了一种网孔板整平方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将普通平台点焊机作为工作面，将需要整平的网孔板平置于工作平台上；（2）工件上方放置导热良好的压板；（3）将所述点焊机的点焊头压紧所述压板；（4）调整所述点焊机的功率和压力，将所述点焊机的点焊头下压，完成网孔板的整平。本发明结构简单，使用方便，整平过程中，温度和压力是通过点焊机来设定，整个过程中温度保持不变，网孔板表面的镀层不会因局部温度过高而损坏。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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