压接构造及压接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810185386.2
IPC分类号：H01R4/18;H01R43/04
申请日期：
2008-12-22
申请人：
泰科电子AMP株式会社

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著录项信息

专利名称	压接构造及压接方法
申请号	CN200810185386.2	申请日期	2008-12-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-06-24	公开/公告号	CN101465478
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R4/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R4/00 两个或两个以上导电部件之间直接接触（即互相接触）的导电连接；用于实现或维持该连接的装置；具有用于导体的两个或两个以上分开连接位置并使用贯穿绝缘接触部件的导电连接（连接装置的触点零部件入H01R13/00；连接装置入H01R12/70，H01R24/00至H01R33/00；可弯曲的或可转动的线路连接器入H01R35/00；非旋转集电器入H01R41/00）〔3，2006.01〕 H01R4/10 只由扭转、缠绕、弯曲、压接或其他永久变形起作用的〔3〕 H01R4/18 用压接（H01R 4/01，H01R 4/24优先）〔3，7〕	IPC分类号	H;0;1;R;4;/;1;8;;;H;0;1;R;4;3;/;0;4查看分类表>
申请人	泰科电子AMP株式会社	申请人地址	日本神奈川县川崎市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰科电子日本合同会社	当前权利人	泰科电子日本合同会社
发明人	山上英久
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	温大鹏

摘要

本发明提供一种压接构造及压接方法，在端子的压接部能够使电气特性及机械特性都达到最佳。本发明的压接构造是导体筒(20)对导体(Wa)进行压接的压接构造。导体筒(20)具有沿着前后方向连续设置的多个压接部(21、22)。阴型端子(1)的导体筒(20)形成为，在展开状态下多个压接部(21、22)的宽度分别不同。并且，多个压接部(21、22)都被沿着前后方向压缩成均匀的高度(α)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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