铜箔、带有载体箔的铜箔及覆铜层压板

发明专利有效专利

申请号：
CN201480051363.6
IPC分类号：C25D7/06;C25D1/04;H05K1/09
申请日期：
2014-08-20
申请人：
三井金属矿业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	铜箔、带有载体箔的铜箔及覆铜层压板
申请号	CN201480051363.6	申请日期	2014-08-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-05-04	公开/公告号	CN105556004A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕 C25D7/06 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;0;6;;;C;2;5;D;1;/;0;4;;;H;0;5;K;1;/;0;9查看分类表>
申请人	三井金属矿业株式会社	申请人地址	日本新泻县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	纳美仕有限公司	当前权利人	纳美仕有限公司
发明人	津吉裕昭;细川真
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	高龙鑫

摘要

本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明提供在铜箔的至少一个表面具有粗化处理层的铜箔，其特征在于，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。本发明还提供一种带有载体箔的铜箔，其特征在于，在具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层结构的带有载体箔的铜箔的铜箔层的表面具有粗化处理层，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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