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电子装置的外壳的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410140667.1
IPC分类号：H05K5/02
申请日期：
2014-04-09
申请人：
中怡（苏州）科技有限公司;中磊电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子装置的外壳的制造方法
申请号	CN201410140667.1	申请日期	2014-04-09
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-23	公开/公告号	CN103945668A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	中怡（苏州）科技有限公司;中磊电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区唐庄路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中磊电子股份有限公司,中磊电子（苏州）有限公司	当前权利人	中磊电子股份有限公司,中磊电子（苏州）有限公司
发明人	翁士君;张正忠;余亦飞
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;常大军

摘要

本发明公开一种电子装置的外壳的制造方法。制造方法包括以下步骤。首先，形成壳体。壳体具有内表面与外表面，内表面定义成朝向电子装置内部的表面。然后，形成遮光结构于壳体的内表面上。然后，从壳体的内表面往外表面的方向形成盲孔图案。

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