具有低寄生电感和低热阻的功率集成模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020315538.2
IPC分类号：H05K1/18;H05K1/02;H01L25/16;H01L23/367
申请日期：
2020-03-14
申请人：
丰鹏电子（珠海）有限公司

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著录项信息

专利名称	具有低寄生电感和低热阻的功率集成模块
申请号	CN202020315538.2	申请日期	2020-03-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	丰鹏电子（珠海）有限公司	申请人地址	广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号仓库及主大门三层A2 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	丰鹏电子（珠海）有限公司	当前权利人	丰鹏电子（珠海）有限公司
发明人	林伟健;李汉祥
代理机构	珠海市君佳知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	段建军

摘要

本实用新型涉及一种具有低寄生电感和低热阻的功率集成模块，包括半导体开关器件、电路板和金属框架；金属框架包括相互分离的散热片和多个电极端子，半导体开关器件设置在电路板和散热片之间，电路板相对于半导体开关器件的表面安装有与半导体开关器件形成电流回路的电容；半导体开关器件的两个相对表面分别形成有导热盘和多个电极，多个电极经由电路板与多个电极端子电连接，导热盘与散热片热连接；封装体包裹电路板、半导体开关器件和电容，并露出多个电极端子和散热片。将半导体开关器件和电容分别设置在电路板的相对两侧而形成垂直布局，便于减小电流回路面积以降低寄生电感；半导体开关器件与散热片热连接，使模块具有低热阻特性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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