电子装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201810533396.4
IPC分类号：H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46;H01R13/648
申请日期：
2018-05-29
申请人：
苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	电子装置
申请号	CN201810533396.4	申请日期	2018-05-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-30	公开/公告号	CN108718011A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/71 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/70 耦合装置〔2011.01〕 H01R12/71 用于刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;4;6;;;H;0;1;R;1;3;/;6;4;8查看分类表>
申请人	苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区珠江路169号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州佳世达电通有限公司,佳世达科技股份有限公司	当前权利人	苏州佳世达电通有限公司,佳世达科技股份有限公司
发明人	陈衍坚;阙锦盛;陈钧玮
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开一种电子装置，包括接地板、电路板及电源插座。电源插座配置在电路板上且包括壳体及导电件。导电件包括相连接之围绕部与延伸部，围绕部围绕壳体的外表面，而延伸部延伸至壳体外且与接地板电性连接。本发明实施例的导电件以延伸部连接接地板与围绕部，使得接地路径经过足够大的面积，因此即使过大电流经过该接地路径，也不致烧毁导电件，大大提升了导电件对于大电流的耐受度。并且，借由延伸部连接接地板与围绕部的结构，相比现有技术中以导电线连接的方式，起到了降低成本及简化制造复杂度的功效。

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