一种量子点LED封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720392434.X
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54
申请日期：
2017-04-14
申请人：
深圳创维-RGB电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种量子点LED封装结构
申请号	CN201720392434.X	申请日期	2017-04-14
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4查看分类表>
申请人	深圳创维-RGB电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道创维大厦A座13-16层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳创维-RGB电子有限公司	当前权利人	深圳创维-RGB电子有限公司
发明人	孟长军;王强芳
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	张海英;林波

摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种量子点LED封装结构。本实用新型中的量子点LED封装结构，包括支架，支架的内腔中由下至上依次设置具有透光且防水防气作用的第一隔层、量子点层及具有透光且防水防气作用的第二隔层，支架的内腔还设置有LED芯片，LED芯片的顶部不超过第一隔层的顶部。本实用新型通过第二隔层形成密封空间或第一隔层与第二隔层共同形成密封空间，且量子点层位于密封空间内，可以保证空气和水分不会通过支架缓慢渗透到量子点层；此外，第一隔层还将量子点层和LED芯片隔开，避免了量子点层与LED芯片的接触，减少了LED芯片在工作时产生的高温热量也会对量子点材料产生的影响，从而保证了量子点层的使用效果和使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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