一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010567865.1
IPC分类号：H03H3/08
申请日期：
2020-06-19
申请人：
珠海越亚半导体股份有限公司

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专利名称	一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法
申请号	CN202010567865.1	申请日期	2020-06-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-03	公开/公告号	CN111884613A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H3/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H3/00 专用于制造阻抗网络、谐振电路、谐振器的设备或方法 H03H3/007 用于制造机电谐振器或网络〔3〕 H03H3/08 用于制造应用声表面波的网络或谐振器〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;3;/;0;8查看分类表>
申请人	珠海越亚半导体股份有限公司	申请人地址	广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海越亚半导体股份有限公司	当前权利人	珠海越亚半导体股份有限公司
发明人	陈先明;冯磊;黄本霞;冯进东;洪业杰
代理机构	北京风雅颂专利代理有限公司	代理人	李翔;鲍胜如

摘要

本发明提供了一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法，包括如下步骤：(a)制造第一基板，所述第一基板包括第一绝缘层、嵌入在所述绝缘层中的芯片以及在第一基板的芯片端子面上的布线层，其中在所述布线层上具有暴露出芯片端子面的开口；(b)制造第二基板，所述第二基板包括第二绝缘层；(c)在所述布线层上局部施加第一粘合层，使得暴露出芯片端子面的开口不被覆盖，以及在第二基板上施加第二粘合层；(d)将所述第一基板的第一粘合层和所述第二基板的第二粘合层贴合固化，得到在芯片端子面上形成有空气谐振腔的嵌埋封装结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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