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一种非侵入式OLED玻璃基板的激光切割设备

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201911119659.8
  • IPC分类号:C03B33/09;C03B33/033;C03B33/03;C03B33/027
  • 申请日期:
    2019-11-15
  • 申请人:
    恩利克(浙江)智能装备有限公司
著录项信息
专利名称一种非侵入式OLED玻璃基板的激光切割设备
申请号CN201911119659.8申请日期2019-11-15
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2020-01-24公开/公告号CN110723903A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C03B33/09IPC分类号C;0;3;B;3;3;/;0;9;;;C;0;3;B;3;3;/;0;3;3;;;C;0;3;B;3;3;/;0;3;;;C;0;3;B;3;3;/;0;2;7查看分类表>
申请人恩利克(浙江)智能装备有限公司申请人地址
浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇两创路18号1号楼一层A区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人恩利克(浙江)智能装备有限公司当前权利人恩利克(浙江)智能装备有限公司
发明人赖耀升;金渶桓;王为新;江建志
代理机构杭州永航联科专利代理有限公司代理人俞培锋
摘要
本发明涉及OLED面板加工技术领域,本发明的技术方案为:一种非侵入式OLED玻璃基板的激光切割设备,包括架台,所述架台上端设有供玻璃基板放置的真空吸附式工作台,所述架台上方一侧设有切割组件,所述切割组件包括用于对玻璃基板进行一次磕碰的玻璃刀以及用于对玻璃基板进行切割的激光镜头,所述切割组件固定于第一X轴直线模组上端,所述第一X轴直线模组带动切割组件从真空吸附式工作台的下方穿过,所述真空吸附式工作台的上方还设有破断组件,所述破断组件包括升降设置的破断刀,所述破断刀用于对切割后玻璃基板进行分离。本发明以玻璃刀和线形CO2激光相结合进行导引玻璃裂纹式划片,配合破断刀,切割速度快,加工完后无需修边。

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