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一种晶圆片切割装置的承载台

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022304864.6
  • IPC分类号:H01L21/687
  • 申请日期:
    2020-10-16
  • 申请人:
    苏州百克晶电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种晶圆片切割装置的承载台
申请号CN202022304864.6申请日期2020-10-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人苏州百克晶电子科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州百克晶电子科技有限公司当前权利人苏州百克晶电子科技有限公司
发明人盛育;卢凯;韦胜
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及晶圆片生产技术领域,尤其是一种晶圆片切割装置的承载台,包括安装板,安装板的顶端中部安装有伸缩气缸,伸缩气缸的顶端安装有固定板,固定板的底端位于伸缩气缸的外侧焊接有第一磁铁,安装板的顶端位于伸缩气缸的外侧焊接有第二磁铁,固定板的顶端两两对称开设有通孔,通孔内贯穿有固定杆,固定杆下方的外表面滑动连接有支撑杆,支撑杆的底端焊接在安装板的顶端,支撑杆的顶端开设有与固定杆相配合的滑槽,滑槽的内部底端焊接有弹簧,弹簧的一端焊接在固定杆的底端中部,固定杆的顶端焊接有减震杆,减震杆的顶端焊接有放置板。本实用新型能够方便减小承载台的震动,从而方便减小噪音,避免噪音污染。

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