层叠体、层叠板、多层层叠板、及印刷配线板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220488545.8
IPC分类号：H01L23/14;B32B17/10;H05K1/03
申请日期：
2012-09-21
申请人：
日立化成工业株式会社

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著录项信息

专利名称	层叠体、层叠板、多层层叠板、及印刷配线板
申请号	CN201220488545.8	申请日期	2012-09-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/14 按其材料或它的电性能区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;4;;;B;3;2;B;1;7;/;1;0;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	蒋亭

摘要

一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂组合物层中的至少1层为由分散有纤维基材的热固化性树脂构成的含纤维的树脂组合物层，在任意的2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂组合物层。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂固化物层中的至少1层为由分散有纤维基材的热固化性树脂的固化物构成的含纤维的树脂固化物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂固化物层。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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