一种能够消除外应力的集成电路封装外壳

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201721466180.8
IPC分类号：H01L23/00;H01L23/02
申请日期：
2017-11-06
申请人：
成都市欣欣高强度紧固件制造有限公司

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专利名称	一种能够消除外应力的集成电路封装外壳
申请号	CN201721466180.8	申请日期	2017-11-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;0;2查看分类表>
申请人	成都市欣欣高强度紧固件制造有限公司	申请人地址	四川省成都市新津县工业园区A区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都市欣欣高强度紧固件制造有限公司	当前权利人	成都市欣欣高强度紧固件制造有限公司
发明人	不公告
代理机构	成都弘毅天承知识产权代理有限公司	代理人	赵宇

摘要

本实用新型公开了一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其结构包括插孔、手拧螺母、壳体、密封层、电缆器、控制器、处理装置、引脚线，所述壳体横截面为长方形且左右端面呈中心对称，所述壳体上端面插孔设有2个且在同一水平面上相互平行，所述壳体上端面与插孔相连且接触面为直径相同的圆形，所述插孔右侧设有引脚线，所述引脚线与壳体采用过盈配合方式活动连接，所述壳体表面设有手拧螺母，所述手拧螺母与壳体采用过盈配合，本实用新型一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，通过在封装外壳上添加了一个处理装置，可以使封装外壳在受到外应力挤压时，可以由处理装置对外应力进行消除，从而减少对零件的损坏，同时增加了封装外壳的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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