一种半导体激光器封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202110616729.1
IPC分类号：H01S5/024
申请日期：
2021-06-03
申请人：
北京凯普林光电科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体激光器封装结构
申请号	CN202110616729.1	申请日期	2021-06-03
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-02	公开/公告号	CN113067249A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/024 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/024 冷却装置〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;4查看分类表>
申请人	北京凯普林光电科技股份有限公司	申请人地址	北京市丰台区航丰路甲4号5层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京凯普林光电科技股份有限公司	当前权利人	北京凯普林光电科技股份有限公司
发明人	陈晓华;王宝华;郭渭荣;时敏;李娟;董晓培
代理机构	北京市隆安律师事务所	代理人	权鲜枝;朱营琢

摘要

本发明公开了一种半导体激光器封装结构，该封装结构包括至少一个半导体激光器芯片和液冷底板，各半导体激光器芯片设置在液冷底板上，液冷底板的侧面上设置有冷却液的进液口和出液口，液冷底板的内部分别设置有进液通道和出液通道与进液口和出液口连接，进液通道或出液通道设置在半导体激光器芯片的底部区域，并且分成多个子通道，用于提高对各半导体激光器芯片的冷却能力。上述封装结构具有更强的冷却能力，可以承载较大功率的数量较多的半导体激光器芯片，可靠耐用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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